容量1.0μF定格6.3V厚み220μメートルの積層セラミックコンデンサ

　村田製作所は、静電容量１.０μＦ、定格電圧６.３Ｖの１００５サイズ積層セラミックコンデンサで世界最薄の厚み２２０マイクロメートル品を開発し、１０月から量産を開始する。

　 すず端子電極を採用しており、基板内蔵用でも表面実装用でも可能な「ＧＲＭシリーズ」と銅端子電極の回路基板内蔵用「ＧＲＵシリーズ」を取りそろえた。ともにサンプル価格９円/個。

　 最先端誘電体材料技術を用い、厚み２２０μメートルながら定格電圧６.３Ｖで１.０μＦの大容量を実現した。

　 回路基板内蔵用はＩＣなど部品の直下に配置できるため、セットの軽薄短小化ニーズに対応。配線パターンなどのインダクタンスを低減でき、セットの高機能化に貢献する。

　 外形寸法１.０プラスマイナス０.０５×０.５プラスマイナス０.０５×０.２プラス０.０２/マイナス０.０４ミリ、使用温度範囲マイナス５５―プラス８５度Ｃ、温度特性Ｘ５Ｒ特性（静電容量変化率プラスマイナス１５％以内）。