DDR3メモリモジュール用240極ストレートDIMMソケット

　富士通コンポーネントは、プレスフィットタイプ端子のＤＤＲ３メモリーモジュール用２４０極ストレートＤＩＭＭソケット「ＦＣＮ―０７４Ｊ２４０―Ｇ/１Ｐ」の販売を開始した。

　 ＪＥＤＥＣ規格に準拠したＤＤＲ３メモリーモジュール用２４０極ストレートＤＩＭＭソケットのカードエッジコネクタで、コネクタ端子形状はプレスフィットタイプを採用。ＤＤＲ３メモリーモジュール基板との嵌合にはダブル接点構造を採用し、接触信頼性を向上させている。

　 ハウジングはＬＣＰ樹脂（ＵＬ９４Ｖ―０）で、イジェクタを両端、位置出しピンを片端に１本、極性キーを１つ装備している。

　 ＤＤＲ３メモリーモジュール基板端子との嵌合は、金メッキ（ＰＡＧＯＳめっき）の同社独自のダブル接点構造で、モジュール基板当たり最大１５５.７Ｎ（約１５.９ｋｇｆ）の挿入力、コネクタ端子（コンプライアントピン）はスズめっきで、圧入力はソケット当たり最大７４４０Ｎ（約７５８.７ｋｇｆ）の特性。

　 価格はオープン価格。販売目標は月間５万円。

　 製品特性は、使用温度範囲マイナス５５―プラス８５度Ｃ（通電電流による温度上昇を含む）。最大許容電流０.５Ａ。最大許容電圧２５ＶＡＣ。モジュール基板挿入力最大１５５.７Ｎ。コンプライアントピン圧入力最大７４４０Ｎ。

　 ▽ＰＡＧＯＳめっき　ニッケル、パラジウムと薄い金（最表面）の３層めっきで、富士通コンポーネントの特許。コンタクト挿抜時の摩耗はパラジウムニッケル合金と金の間で低減され、挿抜力を下げて挿抜特性を良好に保つ。