基板への直接描写を可能とする、工業用インクジェット向けの絶縁材料

　タムラ製作所は、様々な基板への直接描写を可能とする、工業用インクジェット向けの絶縁材料を開発した。

　 インクジェット技術は、従来のフォトリソグラフィを用いたプロセスと比較して、必要な部分だけに描画することができるため、材料使用量が圧倒的に少なく、廃液がほとんど排出されない。また従来よりも薄く小さいものへの印刷が可能なことや、工程数が少ないためにエネルギー消費量も少なく済むなどの利点もあることなどから、今後のインクジェット向けの絶縁材料の需要が伸びると判断し、今回開発したもの。

　 今回、新規開発樹脂による新硬化システム（特許出願済み）を採用することで、１５０度Ｃという低い温度で硬化の反応をしやすくするという特性と、７０度Ｃの温度で熱安定期間２倍の２週間という長い間、加熱しても粘度を保持できる製品を開発した。

　 この７０度Ｃにおける安定性のため、これまでの材料では、難しかった２０マイクロメートル程度の膜厚を得るために最適な高粘度でも、今回の新硬化システムはインクジェット吐出が可能となり、厚膜な絶縁膜を形成させることが可能になった。

　 今回の新硬化システムでは、その硬化温度を下げ、硬化温度１５０度Ｃと従来のプリント配線板用絶縁材料の硬化温度と同じであることから、硬化装置としては既存設備を使用することができ、使用される基材もこれまでと同様のものを使うことができるようになった。

　 また、新硬化システムによる硬化塗膜は、プリント配線板用の絶縁材料として求められる特性を満足するほど高品質であり、プリント基板や集積回路、太陽電池、有機ＥＬ照明、電子ペーパー、有機ＥＬディスプレイなどに応用できる。