100819_01
日付 |
メーカー名 |
製品分類 |
分類 |
用途 |
8月19日 |
100819_01 |
インテル/マイクロン |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
25ナノプロセスによる64ギガビットNANDフラッシュメモリ
米インテルとマイクロンテクノロジーは17日、25ナノメートルプロセス技術による3ビット/セル・NAND型フラッシュメモリーのサンプル出荷を開始した。容量は64ギガビット(8ギガバイト)。ダイサイズは131平方ミリで、業界最小にして最大容量のNAND型フラッシュとなる。小型で大容量、低コストが求められるUSB、SDフラッシュカード、民生電子向けに提供される。
同メモリーは、両社の合弁会社、IMフラッシュテクノロジーズ(IMF)が設計したもので、1セル当たり3ビットの情報を格納できる。1ビット/セルのシングル・レベル・セル(SLC)、2ビット/セルのマルチ・レベル・セル(MLC)に対して、3ビット/セルはトリプル・レベル・セル(TLC)とも呼ばれる。
インテルとマイクロンは昨年8月に、34ナノメートル技術による容量32ギガビット、TLCのNAND型フラッシュを発表。また今年2月には、世界初の25ナノメートル技術を適用した64ギガビット、MLC・NAND型フラッシュメモリーをリリースした。
新メモリーは、今日の業界最小25ナノメートルMLCと同じ記憶密度で、ダイの大きさは20%小型化を実現。これは、小型設計の民生機器用メモリーカード向けとしては、特に重要な要素になると両社は強調する。
64ギガビットTLC・NAND型フラッシュメモリーは現在、TSOPパッケージに集積され、一部顧客向けにサンプル出荷中。量産は年内にも開始される予定だ。
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