電波プロダクトニュース



100819_01
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
8月19日100819_01 インテル/マイクロン 半導体集積回路 メモリー デジタル情報家電用

25ナノプロセスによる64ギガビットNANDフラッシュメモリ


 米インテルとマイクロンテクノロジーは17日、25ナノメートルプロセス技術による3ビット/セル・NAND型フラッシュメモリーのサンプル出荷を開始した。容量は64ギガビット(8ギガバイト)。ダイサイズは131平方ミリで、業界最小にして最大容量のNAND型フラッシュとなる。小型で大容量、低コストが求められるUSB、SDフラッシュカード、民生電子向けに提供される。

  同メモリーは、両社の合弁会社、IMフラッシュテクノロジーズ(IMF)が設計したもので、1セル当たり3ビットの情報を格納できる。1ビット/セルのシングル・レベル・セル(SLC)、2ビット/セルのマルチ・レベル・セル(MLC)に対して、3ビット/セルはトリプル・レベル・セル(TLC)とも呼ばれる。

  インテルとマイクロンは昨年8月に、34ナノメートル技術による容量32ギガビット、TLCのNAND型フラッシュを発表。また今年2月には、世界初の25ナノメートル技術を適用した64ギガビット、MLC・NAND型フラッシュメモリーをリリースした。

  新メモリーは、今日の業界最小25ナノメートルMLCと同じ記憶密度で、ダイの大きさは20%小型化を実現。これは、小型設計の民生機器用メモリーカード向けとしては、特に重要な要素になると両社は強調する。

  64ギガビットTLC・NAND型フラッシュメモリーは現在、TSOPパッケージに集積され、一部顧客向けにサンプル出荷中。量産は年内にも開始される予定だ。




| 全新製品情報 | 一般電子部品:製品別リスト |
|
電子デバイス:製品別リスト | 電子デバイス:用途別リスト|
|
ホームページへ戻る | 次データへ |