0.3ミリピッチ90ピンのバックロック式FPCコネクタ「XF3E」

　オムロンは０.３ミリピッチ、高さ１.１ミリＦＰＣコネクタで業界最多の９０ピンを実現したバックロック式ＦＰＣコネクタ「ＸＦ３Ｅ」を開発し、きょう３０日から発売する。

　 スマートフォン、携帯電話、ＰＣ、光ディスクドライブ、液晶プロジェクタなどで要望の強い狭ピッチ、低背ＦＰＣコネクタの多極化に応えた。０.３ミリピッチ、高さ１.１ミリＦＰＣコネクタは、これまで７０―８０ピンだった。

　 部材はオムロン野洲工場（滋賀県）で生産し、中国・深セン工場で組み立てる。月産２００万個で量産を開始する。ＦＰＣコネクタでグローバルシェア５位の同社ＦＰＣコネクタ事業を、狭ピッチ品のシリーズ強化で拡大していく。

　 成形金型製作時の流動開設シミュレーションで最適なゲート構成、ゲート数、樹脂選定などを行い、狭ピッチ、低背ＦＰＣコネクタで９０ピンの多極化を実現。納入形態がオープン状態のバックロック方式を採用し、納入形態が閉じた状態のフロントロック方式よりＦＰＣ挿入作業工程を１工程削減できる。ＦＰＣの引き回しの自由度も高めた。上下接点構造のため、挿入するＦＰＣの接点方向を気にせずＦＰＣをコネクタに挿入できる。奥行き４.３ミリ（スライダロック状態）ハロゲンフリー対応。

　 同社はＦＰＣコネクタシリーズとして、０.２５/０.３/０.５ミリピッチのバックロック式、０.３ミリピッチのフロントロック式で４（０.５ミリピッチ）―６７ピン（０.３ミリピッチ）、奥行き３.８―５.９ミリの「ＸＦシリーズ」を生産。携帯電話、携帯プレヤー、光ディスクなどに販売している。

　 部材を野洲工場、組み立てを中国・深セン工場でそれぞれ行っている。年内には、需要変動の少ない品種については野洲工場で組み立てを始め、迅速な供給体制を敷く計画だ。