電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
6月23日100623_02 ザイリンクス 半導体集積回路 セミカスタムIC 一般産業用

28ナノプロセス採用の「Xilinx 7シリーズ」3ファミリー


 米ザイリンクス社(日本法人=東京都品川区、サム・ローガン社長)は21日(米国時間)、28ナノメートルプロセスを適用したFPGA製品「Xilinx 7シリーズ」を発表した。業界最高レベルのシステム性能とロジック容量を誇る「Virtex―7」、価格性能比を重視したミドルレンジ向け「Kintex―7」、低消費かつ低コストを追求した「Artix―7」という三つのファミリーを新たに製品化することで、ASIC/ASSPとの置き換えを加速する。

 ハイエンド製品となるVirtex―7は、Virtex―6と比べて消費電力を50%低減したうえ、最高200万のロジックセルを持つ。そのほか、1.9テラbpsのシリアル帯域幅、最高28ギガbpsのラインレートを実現している。Kintex―7は、Virtex―6と比べて価格性能比を重視した製品で、Virtex―6と同等の性能を有しながら、コストと消費電力をそれぞれ50%低減している。

  一方、Artix―7は、Spartan―6と比べて性能を30%向上したりコストを35%削減したりするなど、より低コスト化を意識した製品となる。

  三つのファミリーからなる一連の新製品群で、無線インフラから3Dテレビといった新市場まで、幅広い用途での採用拡大を狙っている。

  7シリーズで特徴的なのは、共通アーキテクチャを採用することにより、アプリケーションのスケールを容易に変更できる点にある。例えば、医療用ポータブル機器にKintex―7を採用したとしても、その後、より高性能な機器の開発を企図した場合、共通アーキテクチャを採用していることから、Virtex―7への移行が容易になるという。製品のスケールダウンについても同様だ。

  28ナノメートルFPGA製品の投入で同社は、ASIC/ASSPとの置き換えをさらに積極化する構え。「28ナノメートルにプロセスを移行したことにより、40ナノメートルFPGA製品よりもASIC/ASSP市場におけるFPGAのカバー領域が格段に広がった。異なるセグメントを狙った三つのファミリーで、ASIC/ASSPとの置き換えを推進する」とビクター・ペンシニアバイスプレジデントは話す。

  7シリーズをサポートする開発ツール「ISE Design Suite」は、アーリーアクセスプログラムにより、既に入手が可能。また、デバイスの出荷は11年に開始される予定だ。


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