厚さ2.3ミリで沿面距離8ミリ115度C対応のフォトカプラ

　ルネサスエレクトロニクスは、海外安全規格で要求される８ミリメートルの長沿面距離を実現しながら、小型・薄型パッケージを実現したフォトカプラ「ＰＳ２３８１―１」の量産を開始した。

　 サンプル価格は５０円。１０年夏以降、月産２００万個規模での量産を予定している。

　 「ＰＳ２３８１―１」は、パッケージに４ピンＬＳＯＰを採用。従来の４ピンＤＩＰ品に比べ、４０％薄型化し２.３ミリメートルの厚みとなっている。

　 小型薄型パッケージだが、パッケージ表面に沿った発光側端子と受光側端子との最短距離（＝沿面距離）で８ミリメートル、絶縁物厚で０.４ミリメートルと十分な絶縁距離を実現。高信頼の二重モールド構造を適用し、フォトカプラの電流伝達率を維持しながら絶縁距離を確保、ＤＩＰ品と同様の絶縁耐圧５００Ｖｒｍｓを保証する。

　 また、リードフレーム材料を見直し、パッケージの熱抵抗を下げて放熱性を向上。４ピンＬＳＯＰとしては業界初の動作周囲温度１１５度Ｃ対応を実現した。
　 用途はゲーム機の電源、携帯電話充電器のバッテリチャージャのほか、ＦＡ機器、ＯＡ機器などを想定している。