DDR3 DRAMモジュール向け温度センサーIC「STTS2002」

　スイスのＳＴマイクロエレクトロニクスは、ＰＣから高性能サーバーまで広範囲のコンピュータに搭載されるＤＤＲ３　ＤＲＡＭモジュール向けに、最新のＪＥＤＥＣ　ＴＳＥ２００２規格に準拠したＳＰＤ（シリアル・プレゼンス・ディテクト）・ＥＥＰＲＯＭと高精度温度センサーを統合した温度センサーＩＣ「ＳＴＴＳ２００２」を発表した。競合製品に比べ３０％、消費電流を低減できるという。

　 同ＩＣは、ＤＤＲ３　ＤＩＭＭモジュールの温度がプログラムされた閾値を超えると、これを温度センサーによって検知できるため、システム内のＣＰＵ　とチップセットは温度ベースのスロットリング機能「ＣＬＴＴ（クローズド・ループ・サーマル・スロットリング）」を実行できる。

　 ＣＬＴＴは、メモリーモジュールの過熱を防止することで信頼性と消費電力の最適化を保証する。たとえば高速・大容量ＤＲＡＭの小型製品への採用が加速するにつれ、メモリー製品の過熱の危険性が増加しているが、ＣＬＴＴは過度の温度上昇を検知するとデータ処理速度を動的に低下させることができるため、温度が許容範囲内に戻るまでの間、メモリーの消費電力は減少する。

　 「ＳＴＴＳ２００２」は、形状、機能、性能面でＪＥＤＥＣ　ＴＳＥ２００２規格に準拠し、業界標準ＳＭＢｕｓ（システム管理バス）インターフェイス上で、ＳＰＤと温度データの通信を行う。また競合製品に比べ３０％も消費電流が低いため、システム全体の消費電力への影響を抑えることも可能だ。

　 同ＩＣの動作電圧範囲は２.３―３.６Ｖ。ＪＥＤＥＣ規格のＴＤＦＮ８パッケージで現在サンプル出荷中。単価は１万個以上の一括購入で約０.４ドル。