低い線膨張係数を持った溶剤可溶性イミド樹脂「V-8004」

　ＤＩＣはこのほど、溶剤可溶性イミド樹脂「ユニディックＶ―８０００シリーズ」の新製品として「Ｖ―８００４」を開発、サンプル配布を開始した。新製品は、各種溶剤との相溶性などＶ―８０００シリーズの優れた特性に加え、硬化塗膜に銅とほぼ同レベルの低い線膨張係数を持たせることに成功したもの。

　 プリント配線基板などの電子回路の導電体に使用される銅が外部の温度変化で変形した場合でも、Ｖ―８００４の硬化塗膜が同様に変形するため、電子回路の損傷や歪みが防止できる。このため、電子回路の精密化に対応する。

　 硬化剤を配合した際の安定性も確認されており、顧客要求に応じて同社で硬化剤を配合し、一液タイプとして出荷することも可能なため、顧客の作業手間やコスト低減に寄与する。Ｖ―８００４の代表物性値（硬化剤要）は、Ｔｇ２９４度Ｃ、熱分解温度４００度Ｃ、吸水率０.３％、線膨張係数１７ｐｐｍなど。

　 同社では、需要動向の調査を経て早期に化審法登録し、商業生産化を目指す。

　 イミド樹脂は優れた耐熱性と絶縁性が特徴。溶剤やほかの樹脂との相溶性が低いことや、硬化に３００度Ｃ以上が必要なため、配合やアプリケーションに制約があったが、同社はこれらをクリアした可溶性イミド樹脂Ｖ―８０００シリーズを開発し、電子部品の絶縁体や高耐熱・高絶縁性コーティング剤、接着剤などの用途向けにサンプルワークを行っている。

　 ▽線膨張係数　温度の上昇に対応して物質の長さが変化する割合。