小型モバイル向け1005サイズ10μFのチップセラミックコンデンサ

　村田製作所は、１００５（１.０×０.５ミリ）サイズで１０μＦ（定格電圧ＤＣ４Ｖ）の大容量を実現したチップ積層セラミックコンデンサを開発し、供給を開始した。

　最先端材料技術、加工技術を導入。業界トップクラスの約０.５マイクロメートルの誘電体素子厚、同誘電体素子厚より薄い内部電極厚を達成し、１００５サイズの小型ながら１０μＦの大容量を確保できた。高さも０.５ミリのため、従来の１０μＦの１６０８サイズ（１.６×０.８ミリ）品に比べ体積で７５％減らした。１６０８サイズ品と比べ２.５倍の数量をテーピングできる。φ１８０ミリリールの場合１万個／リールのテーピングが可能。

　部品重量も６.３ミリグラムの１６０８サイズ品の約４分の１の１.６ミリグラムに軽量化。テーピング廃棄物の削減。部品輸送および保管コストを低減できる。

　高機能化が進むなかで、実装面積の小型化が求められている携帯電話などの小型モバイル機器などに供給している。