高速モバイルWiMAX用USBドングル

　ＳＭＫは８日、富士通マイクロエレクトロニクス（東京都新宿区、岡田晴基社長）の協力により、モバイルＷｉＭＡＸ用ＵＳＢドングルを技術開発したと発表した。今後、製品化に向けて、多様なＷｉＭＡＸサービスに対応する製品の開発を推進していく。

　モバイルＷｉＭＡＸは、次世代無線ブロードバンド技術として、現在の３Ｇ携帯電話より高速データ通信が可能。既存の無線ＬＡＮなどに比べ、通信品質に優れ、広域サービスが可能であるため、新しい市場やサービスの開拓が見込まれている。

　今回、技術開発したモバイルＷｉＭＡＸ用ＵＳＢドングルは、富士通マイクロエレクトロニクス製モバイルＷｉＭＡＸチップセット（ベースバンドＬＳＩ「ＭＢ８６Ｋ２３」、ＲＦモジュール「ＭＢ８６Ｋ７３」、電源ＬＳＩ「ＭＢ３９Ｃ３１６」）を搭載。最大４０メガｂｐｓの高速モバイル通信を実現する。

　移動中でも高速モバイル通信が可能。ＯＦＤＭＡ（直交周波数分割多重接続）方式を採用し、安定した通信環境を実現する。マルチバンド（２.３ギガ／２.５ギガ／３.５ギガヘルツ）に対応する。用途は、ノートＰＣなど。

　主な仕様は、周波数帯域２.３ギガヘルツ帯（２３００―２４００メガヘルツ）、２.５ギガヘルツ帯（２５００―２７００ギガヘルツ）、３.５ギガヘルツ帯（３４００―３６００メガヘルツ）。帯域幅１０メガヘルツ。最大出力はプラス２３ｄＢｍ。