SoC製品向けプロセッサコア「パワーPC　476FP」

　米ＩＢＭは１５日、ＳｏＣ（システム・オン・チップ）製品ファミリー向けとして業界最高性能、最高スループットのプロセッサコア「パワーＰＣ　４７６ＦＰ」を発表した。同製品の開発でＩＢＭと協業した米ＬＳＩは最初のユーザーとして、同コアを通信市場向けの次世代マルチコア・プラットフォームに使用する。

　「４７６ＦＰ」は、クロック周波数１.６ギガヘルツ　超で動作し、演算性能はメガヘルツ　当たり２.５Ｄｈｒｙｓｔｏｎｅ　ＭＩＰＳと、ＯＥＭ市場向けにＩＢＭが提供している最先端組込みコアの２倍以上の性能を提供する。

　 これほどの性能レベルを実現しながら、ＩＢＭの４５ナノメートルプロセス、ＳＯＩ（シリコン・オン・インシュレータ）技術で製造した場合の同プロセッサの消費電力は１.６Ｗ。業界で最も高エネルギー効率の組込みプロセッサコアといえる。

　 ＩＢＭのローカルバス技術「コアコネクト」の拡張機能「ＰＬＢ６」を統合し、マルチプロセッサの結合をサポート。ＩＢＭの「パワーＰＣ　４ｘｘ」ファミリーのプロセッサコアを使用している顧客は、既存のソフトウエア投資を保護しながら、継ぎ目のない性能向上を図ることが可能だ。

　 ＬＳＩはＩＢＭとの協業で、プロセッサと密接に連携する構成変更可能なＬ２メモリーキャッシュを設計。これらを組み合わせ、ＬＳＩは将来の通信用アプリケーションに最適のマルチコア・プロセッササブシステムを開発。また同コアを次世代のマルチコア・プラットフォーム・アーキテクチャの主要構築ブロックとして活用していくという。

　 システム設計サポート用の「パワーＰＣ　４７６ＦＰ」ハードコアの提供は来月から、また合成可能バージョンは１０年第４四半期からの提供となる。同プロセッサコアは、通信のほかストレージ、民生電子、航空・防衛市場向けＳｏＣに最適とＩＢＭは述べている。