高速差動伝送向け小型基板対ケーブル接続用コネクタ「FI-VHPシリーズ」

　日本航空電子工業はこのほど、ＬＶＤＳやディスプレイポートなど高速差動伝送に対応した小型低背型基板対ケーブル接続用コネクタ「ＦＩ―ＶＨＰシリーズ」を開発した。高速差動伝送対応コネクタとしては業界最大の５０芯および４０芯を用意している。

　新製品は、ノートＰＣ向けＬＣＤパネルインターフェイスであるＬＶＤＳやディスプレイポートなど、広く高速差動伝送に対応。コネクタの中央部に壁を設けて強度を向上。この壁の効果により、ユーザーはプラグ側ハーネスのこじりや、あおり抜去によるレセプタクル側コネクタのインシュレータの膨らみ、コンタクトの座屈を防止できる。

　基板側レセプタクルの実装時高さ１.１ミリメートルのロープロファイル設計。コンタクトピッチは０.５ミリメートルながら、技術上の工夫により高速差動伝送に対応した高水準のインピーダンスマッチングを実現。

　シールド効果に優れた金属シェル付き。レセプタクル側の金属シェルに多点のホールドダウン（接地用端子部）を持たせ、基板とのハンダ強度、ＥＭＩ特性を向上。振動、衝撃による抜け防止に有効なメカニカルロック付き。ケーブル側プラグ嵌合両面サイドにガイド部を設け、挿入性に優れた構造。プラグ側はハンダ付けタイプの１種類、細線同軸線とディスクリート線の結線が可能。

　主な仕様は、極数は５０、４０芯。使用温度マイナス４０―プラス８５度Ｃ。定格電流０.３Ａ／コンタクト。挿抜寿命５０回。サンプル価格はレセプタクル２００円／プラグ２００円（コネクタ本体プラススライドシェル）。販売見込みは月間３０万個。