レセプタクル型DFB半導体レーザーモジュール「FU-456RDF-9M2」

　三菱電機は、動作温度範囲がマイナス２０―プラス９５度Ｃと広く、駆動電流を従来の３５ｍＡから２５ｍＡに低減し、低消費電力を実現した１.３マイクロメートル帯レセプタクル型ＤＦＢ半導体レーザーモジュール「ＦＵ―４５６ＲＤＦ―９Ｍ２」を開発、１日発売した。サンプル価格は２万円。

　 ＡＤＳＬやＦＴＴＨなど高速大容量通信サービスの一般家庭への普及に伴い、メトロエリア（幹線系と加入者系を結ぶ区間）における光ファイバ通信網の拡充が進んでいる。また、ＳＡＮ（コンピュータと外部記憶装置あるいは外部記憶装置間を結ぶ高速ネットワーク）の需要も拡大する。

　 新製品は新開発の高性能ＤＦＢ半導体レーザーの採用によって、１０ギガｂｐｓ光送信受信器の代表的な規格のＸＦＰ、ＳＦＰと光デバイス規格のＸＭＤ―ＭＳ準拠の小型パッケージと機械的、電気的なインターフェイスを維持しながら動作温度範囲を大幅に拡大した。これにより、送受信器の高密度実装に対する放熱設計を容易にする。

　 ＊ＤＦＢ＝分布帰還型を意味する。回折格子の原理で光波を干渉させ、特定の方向、波長でのみ光信号を取り出す構造。