液晶ポリマーフレキシブル銅張積層板FELIOS R-F705Z

　パナソニック電工は、高速伝送特性に優れた液晶ポリマー（以下ＬＣＰ）フレキシブル銅張積層板ＦＥＬＩＯＳ（フェリオス）Ｒ―Ｆ７０５Ｚを開発した。

　 電子機器における信号の大容量・高速化に伴い、高速伝送などに対応する高周波用フレキシブルプリント配線板用材料が求められていることに対応。

　 同社が開発したＬＣＰフレキシブル銅張積層板Ｒ―Ｆ７０５Ｚは、表面粗度の小さな銅箔（低表面粗化箔）を使用することで、伝送損失約３０％低減（同社従来品比）に成功。

　 一般的なロール成形では、ＬＣＰフィルムと低粗化銅箔の成形は接着強度の維持が困難とされていたが、同社「連続面圧成形技術」により実現した。同社一般ポリイミド材と比べドリフト性約８０％低減、銅箔接着強度、寸法安定性に優れている。

　 今年１月ユーザーとの共同開発促進を狙いとしたＦＥＬＩＯＳラボ（三重県四日市市）を活用し、ソリューション提案力を強める。

　 このＦＥＬＩＯＳシリーズは、１０年度に年間３０億円の販売を目指す。