世界最薄の回路基板内蔵用積層セラミックコンデンサ「GRUシリーズ」

　村田製作所は、世界最薄の回路基板内蔵用薄型積層セラミックコンデンサ「ＧＲＵシリーズ」を商品化した。７月から月産１千万個で量産を開始する。サンプル価格は１個４円。

　 新シリーズは１００５サイズ（１.０×０.５ミリ）の基板内蔵用コンデンサ。同社最先端の外部電極形成技術を用いることで、世界最薄の厚み１５０マイクロメートルを達成した。

　 また、同社最先端の誘電体材料技術を用い、１５０マイクロメートルの薄型ながら０.１μＦと高容量を実現している。

　 さらに、ビルドアッププロセスに適した銅端子電極を採用し、ビアメッキとの高い接続信頼性を実現した。

　 回路基板内蔵用薄型積層セラミックコンデンサは、ＩＣなど部品の直下に配置できるため、セットの軽薄短小化のニーズに応えるとともに、配線パターンなどのインダクタンスを低減し、セットの高機能化に貢献する。