0.9ミリのロープロファイル超薄型細線同軸コネクタ「FI-JVシリーズ」

　日本航空電子工業はこのほど、携帯電話などの小型携帯機器用に、業界最高レベルの０・９ミリメートルのロープロファイルを実現した超薄型細線同軸用コネクタ「ＦＩ―ＪＶシリーズ」を開発した。

　最近の携帯電話は、多機能化や薄型化が加速し、コネクタにはさらなる低背化とともに、デジタルＴＶ受信やフルブラウザによるインターネットアクセス、カメラの高画素化などの多機能化により耐ノイズ性要求も高まっている。

　新製品は、こうしたニーズに対応して開発したもの。特徴は、▽嵌合状態で高さ０.９ミリメートルのロープロファイル（奥行き３.９ミリメートル、ピッチ方向２１.４ミリメートル、４０芯時）▽ねじりストレスに強く、安定した接触を実現する独立２点接点構造を採用▽誤嵌合防止機能を付加▽コネクタ両端およびコンタクト中央部にもＧＮＤ接続部を増やし、耐ノイズ特性を強化。

　適用電線は細線同軸ＡＷＧ＃４２、４４、４６。レセプタクル側は、エンボステープ供給による自動実装が可能だ。レセプタクル側はニッケルバリアによるハンダ上がり防止構造を採用した。

　仕様は、極数４０芯（３０芯）。

　定格電流ＡＣ、ＤＣ０.３Ａ／１端子当たり。ピッチ０.４ミリメートル。定格電圧ＡＣ、ＤＣ５０Ｖ／１端子当たり。使用温度マイナス４０度―プラス８５度Ｃ。絶縁抵抗１００ＭΩ以上。接触抵抗４０ｍΩ以下（初期）。耐電圧ＡＣ２５０Ｖｒｍｓ／１分間。挿抜寿命２０回。

　サンプル価格は、プラグ単体２００円、レセプタクル２００円。販売見込みは月間５０万個としている。