半導体パッケージ基板の反り対策用ハロゲンフリー基板材料

　パナソニック電工は、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）などの薄型半導体パッケージ基板の反りを大幅に低減できるハロゲンフリー半導体パッケージ基板用材料「ＭＥＧＴＲＯＮ　ＧＸ　Ｒ―１５１５Ｈ」を新たに開発した。

　 業界トップクラスの高いガラス転移温度（２７０度Ｃ/ＤＭＡ法）、高い熱時剛性（２５０度Ｃ曲げ弾性比率１６ＧＰａ）、低熱膨張性（熱膨張率＝タテ・ヨコ面方向で１２ｐｐｍ/度Ｃ、厚さ３０ｐｐｍ/度Ｃ）という特性を持ち、最先端の薄型半導体パッケージにおける反りは、同社シミュレーションで従来品比約２分の１と大幅な低減を実現した。

　 ハロゲンフリー、鉛フリーハンダ対応など環境面の特性も併せ持つ。

　 昨今、デジカメ、携帯電話など電子機器の小型・薄型・軽量化が進む中、半導体パッケージには薄型化・微細配線化ニーズが高まるとともに、ＰｏＰ（パッケージオンパッケージ）などの最先端用途にも基板の反りを小さくするという技術課題が顕在化。新世品はこれらのニーズに対応したもの。

　 新製品を含めた「ＭＥＧＴＲＯＮ　ＧＸ」シリーズで、２０１０年には年間４０億円の売上げを目指す。