小型モバイル機器の冷却用超小型・低背の気体搬送デバイス「圧電マイクロブロア」

　村田製作所は２５日、超小型・低背の気体搬送デバイス「圧電マイクロブロア」を開発したと発表した。

　同開発品は、駆動源に圧電セラミックスを採用、超音波振動を応用し、「空気ポンプ」として動作させる構造設計を行った。これにより、非常に小型・薄型で高い空気吐出圧の実現に成功した。

　縦横は２０×２０ミリ、ノズル部分を除く厚さが１.８５ミリと、一般の空冷デバイスに比べてかなり小型ながら、空気吐出圧は１.３ｋＰａ以上（最大静圧、１５Ｖｐ―ｐ駆動時）、風量は毎分０.８５リットル以上（１５Ｖｐ―ｐ駆動、背圧力１００Ｐａ動作時）の性能を持つ。圧電セラミックスが動力のため、低消費電力で電磁ノイズも発生しない。

　主な用途は、デジタルビデオカメラ・デジタルスチルカメラ・ＵＭＰＣ・ＭＩＤなどの小型モバイル機器冷却用、燃料電池などの空気送風ポンプ用、高圧力エア特性を用いた微粒子拡散用などとなっている。

　電子機器の小型・高性能化に伴って機器内の発熱密度が増加し、セットの熱対策が大きな課題になっている。自然放熱が可能だった機器でも強制冷却デバイスが必要となり、冷却装置を搭載できない小型機器への熱対策デバイスのニーズが高まっている。