従来品に比べ17％小型化達成の樹脂モールド構造のプロードライザ「PF/Bシリーズ」

　ＮＥＣトーキンは、樹脂モールド構造を採用したプロードライザ「ＰＦ/Ｂシリーズ」を開発した。従来品と同等の容量、電気特性を確保しながら１７％の小型化を達成している。１１月から月産２００万個規模で生産を始め、１２月から出荷を開始する。

　 プロードライザは、数百キロヘルツからギガヘルツの広帯域にわたって優れたノイズ吸収特性を有することを最大の特徴としたデカップリングデバイス。

　 新製品は、従来の樹脂ケース構造に替え、樹脂モールド構造を採用することで体積効率を向上させ、８.５×５.３×２ミリメートルサイズで最大１００μＦを達成した。樹脂モールド構造により、電気を蓄える誘電体部分以外を極力小さくできるので、部品の小型化、大容量化が可能になる。

　 薄型テレビやカーナビをはじめとした高速で動作するＬＳＩやメモリー周辺の高周波ノイズ対策など、様々な用途に適する。