モバイル機器向け業界最小クラス低背スリムタイプの0.3ミリピッチFPCコネクタ

　松下電工は、モバイル機器に適した高さ０.９ミリ、奥行き３.０ミリの業界最小クラス低背、スリムタイプの０.３ミリピッチＦＰＣコネクタの量産を開始し、ＦＰＣコネクタ市場に本格参入した。タフコンタクト構造の２ピースコネクタを中心に展開してきたコネクタ事業を、ＦＰＣコネクタを加え強化する。

　量産を始めたのは、回転ワンタッチのフロントロック構造のＦＰＣ接続用「ＹＦ３１」。３９極と５１極の２品種から供給を始める。１５、２３、３３、４５極もサンプル対応可能。生産は津工場（三重県）。０９年に月産２５０万個、１０年には同５００万個に倍増する計画だ。

　ＦＰＣ耳部が樹脂部突起に引っ掛かる耳付き構造により、斜め嵌合防止と保持力を向上。コネクタ下面を樹脂で覆い、端子の露出をなくした構造のため、下面パターンの引き回しを可能にし、基板の設計自由度を高めた。

　０.５ミリピッチでスライドロック構造のＦＰＣ／ＦＦＣ接続用「ＹＦ５１」（高さ１.９ミリ、奥行き５.２ミリ、１５、２４極）、０.５ミリピッチでフロントロック構造のＦＰＣ／ＦＦＣ接続用「ＹＦ５２」（同２.０ミリ、同６.３ミリ、２６、３４、４０、４５、５０、５４極）も同時に量産に入った。