携帯端末等のマイクロ基板検査用DC-11ギガヘルツ対応の高さ1.35ミリ超小型チェック用同軸スイッチ「MS-156Cシリーズ」

　ヒロセ電機は、ＤＣ―１１ギガヘルツ　対応の高さ１.３５ミリメートル超小型チェック用同軸スイッチ「ＭＳ―１５６Ｃシリーズ」を開発、販売開始した。
　 同シリーズは、携帯端末の回路および高周波回路で使用するマイクロ基板検査用に開発した超小型スイッチ。機器の小型化による高密度の基板実装に対応し、広帯域１１ギガヘルツまで対応する。

　 小型ながら、容易に回路検査を行うことができる。プラグ未嵌合状態では、コモン端子とアンテナ端子が接続して回路が形成されている。プラグを嵌合することにより、アンテナ端子からプラグ側回路に切り替わる。プラグコネクタは、従来品ＭＳ―１５６ＮＢとＭＳ―１５６ＨＦ用プラグが使用できる。

　 特徴としては、挿入損失は未嵌合時で２.５ギガヘルツまでがＴＹＰ．０.１５デシベル、６.０ギガヘルツまでがＴＹＰ．０.２０デシベル、１１ギガヘルツまでがＴＹＰ．０.４０デシベルと低挿入損失。２.３×２.３ミリメートルと省スペース設計。高さ１・３５ミリメートルと低背化を図っている。

　 質量０.０１４グラムの軽量タイプ。挿抜回数の保証値１００回と長寿命で、回路のチェックに十分な信頼性を確保している。使用周波数はＤＣ―１１ギガヘルツと広帯域で使用できる。

　 エンボステープによる自動実装に対応する。吸着キャップ付き仕様も用意している。ＲｏＨＳ指令対応。レセプタクルには、ベリリウムおよび塩素、臭素は使用していない。

　 用途は携帯端末、ＥＴＣ、ノートＰＣ（ブルートゥース）、無線ＬＡＮ、ＰＯＳ端末、ＧＰＳ端末、ＰＤＡ端末など。

　 定格電力２Ｗ。使用温度範囲はマイナス４０度―プラス８５度Ｃとなっている。