鉛フリーハンダにも対応する高耐熱性を実現した、高信頼性多層プリント配線板用材料（多層材）「HIPERシリーズ　R-1755V」

　松下電工は、通信ネットワーク機器や車載機器向けの高信頼性多層プリント配線板用材料（多層材）「ＨＩＰＥＲシリーズ　Ｒ―１７５５Ｖ」を開発した。

　ガラス転移温度１７３度Ｃ、熱分解温度３５０度Ｃ、鉛フリーハンダにも対応する高耐熱性を実現している。低熱膨張化によるハイレベルなスルホール導通信頼性、耐ＣＡＦ性など高信頼性を確保した。ドリル加工性、デスミア性、メッキ性などの加工性にも優れている。

　Ｒ―１７５５Ｖのほか、使用環境が過酷な自動車のＥＣＵなど車載機器用途への信頼性をさらに向上させた「Ｒ―１７５５Ｄ」や、高速通信ネットワーク機器用途に適した高周波対応の「Ｒ―２１２５」などを品ぞろえし、２０１０年度には「ＨＩＰＥＲシリーズ」全体で１００億円の販売を目指している。