携帯機器の内部実装向け業界最低背の実装高さ0.6ミリを実現した0.4ミリピッチFPCコネクタ「EN-42シリーズ」

　ＳＭＫは２日、業界最低背の実装高さ０.６ミリメートルを実現した０.４ミリピッチＦＰＣコネクタ「ＥＮ―４２シリーズ」を開発、販売開始したと発表した。サンプル価格は１００円。生産能力は月産５０万個となっている。

　携帯電話やＤＳＣなどの携帯機器における内部実装用ＦＰＣコネクタへの狭ピッチ・小型・低背・高密度実装化ニーズに対応して開発したもの。

　実装高さは、同社従来品比２０％減の０.６ミリメートル。奥行き４.０ミリメートルで、機器のさらなる小型・薄型化に貢献する。

　コネクタの上部はシールドカバーで構成しており（特許出願中）、シールド特性とコネクタ強度アップによる高接触信頼性を確保している。シールドＦＰＣと合わせて使用することで、ＦＰＣとコネクタ一体でグランドを強化し、より効果的なＥＭＩ対策が可能だ。ＦＰＣ挿入は、Ｎ―ＺＩＦ構造により、１アクションで簡単に行える。独自のハウジング構造により、ＦＰＣ挿入を自動化することもできる。

　接触部の位置は下側。自動マウンタ対応でエンボステーピング方式による供給。ＲｏＨＳ指令適合品。

　主な仕様は、定格電圧電流ＡＣ／ＤＣ５０Ｖ０.３Ａ。接触抵抗は初期３０ｍΩ以下。絶縁抵抗ＤＣ１００Ｖ　１００ＭΩ以上。耐電圧ＡＣ１００Ｖ　１分間。使用温度範囲はマイナス４０度―プラス８５度Ｃ。ＦＰＣ適合厚０.１３プラスマイナス０.０３。