電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
5月21日080521_05 カネカ 電子材料 電子材料 一般産業用

従来の有機化合物を凌駕する紫外線を含む高エネルギー光に対する耐性と強度を兼ね備えた「耐熱耐光透明樹脂」


 カネカは19日、紫外線を含む高エネルギー光に対する耐性と強度を兼ね備えた新規「耐熱耐光透明樹脂」の開発に成功したと発表した。

 同開発品は、今年度の近畿化学協会化学技術賞の受賞が決まり、23日に受賞式が行われる。

 新開発の樹脂は、耐熱耐光性に非常に優れた新規ケイ素系の熱硬化性樹脂。各種有機オレフィン化合物と、独自技術で合成した特殊シリコーン原料を分子レベルでハイブリッド(複合)化することで、エポキシ樹脂とシリコーン樹脂それぞれの弱点を解消した。

 従来の有機化合物を凌駕する耐熱性と耐光性を兼ね備える材料として市場で認知され、複数のLEDメーカーが既に採用している。

 今後は、各種センサーの封止剤、光学用接着剤、レンズなどの光学部品の材料や、次世代の光学デバイス用途などに展開していくことにしている。

 次世代光学デバイス向けには、新たに超耐熱耐光性の熱硬化性樹脂の開発を進めており、今回の開発品を含め、3年後に売上高30億円を目指している。

 現在、電子部品の封止材料、接着材料、光学材料などには、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂が用いられているが、エポキシ樹脂は、耐熱耐光性が不足し、シリコーン樹脂は、強度が十分でないことから、新しい材料への要求が急速に高まっている。


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