携帯電話や衛星電話などコンシューマや軍用産業機器でボード面積に制約がある量産アプリケーション向け65ナノCyclone�VFPGAファミリーのボード面積当たり最も高集積な小型パッケージ品

　アルテラは、同社の６５ナノメートルＣｙｃｌｏｎｅ�VＦＰＧＡファミリーに、ボード面積当たり最も高集積な小型パッケージ品を追加して、出荷を開始した。

　新製品は、特にコンシューマや軍用、産業機器市場で、ボード面積に制約がある量産アプリケーション向けに開発された。Ｃｙｃｌｏｎｅ�Vの特徴である低消費電力と高集積度の両方を兼ね備えている。

　パッケージは８×８平方ミリメートルの１６４ピンＭＦ（マイクロ・ファインライン）ＢＧＡ。最大１万6000個のロジック・エレメントを持つＣｙｃｌｏｎｅ�Vの高集積小型パッケージ製品を拡充、１４×１４平方ミリメートルの２５６ピンと１７×１７平方ミリメートルの４８４ピンのウルトラファイン・パッケージに加え、より小型品を追加した。

　これらの高集積小型パッケージ群は、実装面積当たりで最大のロジックとＩ／Ｏを提供しており、携帯電話、衛星電話、Ｉ／Ｏモジュール、コンシューマ向けディスプレイなどのアプリケーションに最適となっている。