ENERGY STAR規格に対応し電源設計で最大10個のディスクリート部品の削減と20％の省スペース化を可能にする高度に統合された同期整流用パワーSPMモジュール

　フェアチャイルドセミコンダクタージャパン（ＦＳＪ、グレッグ・ヘルトン社長）は、高い電力効率を実現し、条件の厳しい“ＥＮＥＲＧＹ　ＳＴＡＲ”規格に対応したパワーＳＰＭモジュール「ＦＰＰ０６Ｒ００１」を発表した。価格は４ドル（1000個購入時）。

　新製品は、高度に統合された同期整流用モジュールで、電源設計で電力効率、システムの耐久性、省スペースを実現できる。

　小型のトランスファーモルデッド・パッケージに、パワートレンチＭＯＳＦＥＴ２個と大電流ゲート・トランシーバ１個を内蔵。これにより、基板設計を容易にし、最大１０個のディスクリート部品を削減して、２０％の省スペース化を可能にする。

　従来のディスクリート部品に比べ、オン抵抗で１０％、ストレイ・インダクタンスで１６％の削減を可能にした結果、発熱を抑え、電圧ストレスが小さくなり、電源供給が通常の出力負荷条件の下で８５％以上の電力効率達成が必要な次世代のＥＮＥＲＧＹ　ＳＴＡＲ要求を満たす。