CPUなどのIC用電源におけるデカップリング回路などの使用に最適な新しい内部構造を採用することで任意にESR（等価直列抵抗）値を設計できる積層セラミックコンデンサ

　ＴＤＫは２０日、新しい内部構造を採用することで、任意にＥＳＲ（等価直列抵抗）値を設計できる積層セラミックコンデンサを開発し、量産を開始したと発表した。サンプル価格は１６０８サイズが２０円、２１１２サイズが６０円。生産能力は月間５００万個。

　 新製品は、ＣＰＵなどのＩＣ用電源におけるデカップリング回路などの使用に最適だ。電源回路には、種類の異なる複数のコンデンサを組み合わせることで、幅広い周波数でインピーダンスの調整を図っているが、コンデンサ自身が持つ微小な電気抵抗分の影響で、周波数によっては複数のコンデンサが互いに干渉し合い、ノイズ抑制効果が低下する可能性があるため、部品を追加使用する必要が生じる。

　 ＴＤＫが開発したコンデンサは４端子構造で、２端子を通常の回路接続用とし、残りの２端子は静電容量を維持するための端子として使用する。これによって、従来品と比べ、同じ静電容量を持ちながら、ＥＳＲ値を任意に設計できる。

　 ＥＳＲ値の設計可能範囲は１６０８サイズが最大１μＦ/４−６.３Ｖ定格で、１０−１２００ミリΩ。２０１２サイズが最大１０μＦ/４−６.３Ｖで、１０−５００ミリΩ。

　 特にＣＰＵ周辺に配置されるコンデンサのＥＳＲ値を設定できることで、電源とＣＰＵ間の幅広い周波数領域でインピーダンスの変化幅を小さくでき、電圧変動の抑制効果が得られる。