業界最薄を実現した、高さ1.4ミリの携帯電話・小型モバイル機器向けマイクロSDカード用コネクタ

　ミツミ電機はこのほど、携帯電話や小型モバイル機器向けに、業界最薄の高さ１.４ミリメートルのマイクロＳＤカード用コネクタ「ＣＩＭ―Ｈ７５Ｎ」を開発、６月から量産を開始する。

　生産計画は、フィリピンのセブミツミで６月から月産５０万個、０９年４月には同５００万個の生産を目指す。

　新製品は、携帯電話などの薄型化ニーズに対応して開発したもの。外形寸法は１５.３×１３.７×高さ１.４０ミリメートル（ｍａｘ１.５０ミリメートル）。プッシュ―イン　プッシュ―アウトイジェクト機構でストロークは３.８ミリメートル。カード検出スイッチ付き（ノーマリーオープン／ノーマリークローズの２タイプに対応）。カード飛び出し防止機構付き。カード無理抜き防止機構付き。カード誤挿入防止に対応。ＲＦ―ＩＤ仕様に対応。

　主な仕様は、定格電圧ＡＣ５０Ｖ（ｒｍｓ）。定格電流０.５Ａ。耐電圧ＡＣ５００Ｖ（ｒｍｓ）／１分間。絶縁抵抗１０００ＭΩ以上（５００Ｖ　ＤＣ）。挿抜耐久性１万回。