高速バックプレーンコネクタ技術を搭載しユニバーサル・パワー・モジュールと嵌合するホットプラガブルで大電流対応の2列タイプ基板対基板用電源コネクタ「MINIPAK HDE」

　タイコ　エレクトロニクス　アンプは、ホットプラガブルで大電流対応の２列タイプ基板対基板用電源コネクタ「ＭＩＮＩＰＡＫ　ＨＤＥ」を販売開始した。

　 新製品は、高速バックプレーンコネクタ技術を搭載した基板対基板用電源コネクタで、ユニバーサル・パワー・モジュールと嵌合する。ホットプラガブル対応で、サーバーやストレージ製品など、連続稼働が求められる多くのアプリケーションで利用できる。

　 ハンダ付けタイプに加えて、プレスフィットタイプの２種類を用意した。取り付け工程や生産設備に応じて選択でき、鉛フリー化対応にも貢献する。

　 ３ミリピッチの２段３列タイプから２段９列タイプまでのラインアップを用意。各コンタクトは最大１８Ａまで対応でき、電流容量に応じて自由に選択可能。シーケンシャルコンタクト。ＲｏＨＳ指令対応。製品仕様は、定格電流１８Ａ/１コンタクト。接触抵抗２ｍΩ　ｍａｘ。使用温度範囲はマイナス４度−プラス１０５度Ｃ。