ノートPCをはじめとするモバイル機器向けパワーMOSFETの品質拡充の一環として実装面積を従来の3分の1に削減可能な新小型パッケージ(8ピンVSOF/8ピンMiniHVSON)など2品種7製品

　ＮＥＣエレクトロニクスは、ノートＰＣをはじめとするモバイル機器向けパワーＭＯＳＦＥＴの品質拡充の一環として、実装面積を従来の約３分の１に削減可能な新小型パッケージ品「μＰＡ２５００シリーズ」と「μＰＡ２８００シリーズ」２品種７製品＝写真＝を開発、３０日から順次サンプル出荷を開始。量産は、４月から７製品合計で月５００万個を予定している。

　 新製品は２.８×２.９×０.８ミリメートルの８ピンＶＳＯＦパッケージ４製品と、３.３×３.３×０.９ミリメートルの８ピンＭｉｎｉ−ＨＶＳＯＮパッケージ３製品があり、業界最高クラスの低オン抵抗性能を実現するとともに、パッケージをガルウイング構造からフラットリードへ変更することで、端子間寸法を縮小して小型化を達成している。

　 ＶＳＯＦパッケージ品では、Ｎチャンネルトランジスタ製品に加え、Ｐチャンネルトランジスタを二つ、また、ＰチャンネルとＮチャンネルのそれぞれ一つずつを１パッケージに封入したデュアルトランジスタ製品がある。

　 Ｍｉｎｉ−ＨＶＳＯＮパッケージ品は、ＮチャンネルトランジスタおよびＰチャンネルトランジスタ製品を用意している。

　 サンプル価格は、８ピンＶＳＯＦパッケージのデュアル製品「μＰＡ２５９０」が３０円/個、８ピンＭｉｎｉ−ＨＶＳＯＮパッケージのオン抵抗値が７.３ミリΩのＮチャンネル製品「μＰＡ２８００」が６０円/個となっている。