アルミ板をベース基板とした独自の実装技術で電源の小型化とハイパワー対応を同時に実現するIHクッキングヒーター電源用パワーハイブリッドIC　STK628-120

　三洋半導体はＩＨクッキングヒーター電源用パワーハイブリッドＩＣで、電源の小型化とハイパワー対応を同時に実現するＳＴＫ６２８−１２０を開発、０８年１０月から出荷を開始する。

　 新製品は、アルミ板をベース基板とした独自の実装技術ＩＭＳＴ（絶縁金属基板）により、プリドライバー、パワーＩＧＢＴ、ＦＲＤなどＩＨクッキングヒーターの電源部を１パッケージ化。実装面積を４０％削減することを可能にした。外形寸法は幅５９.８×２６.７×６.０ミリ。

　 小型化しても出力３.０ｋＷに対応する業界標準のハーフブリッジ回路構成を採用し、ハイパワー化への対応が容易に可能。また、温度保護機能や基板温度モニター素子を内蔵するなど安全設計を重視した。

　 オール電化がブームとなり、ＩＨクッキングヒーター市場も年々拡大し、セットに対してはハイパワー化、安全性、高機能化などが求められている。この中で、調理台のサイズ＝セットの規格寸法があることから、ニーズに対応していくためにはセット内スペースの有効活用が重要で、使用部品の小型化や点数の最小化が求められていた。

　 同社では、３.５ｋＷ対応が可能な１パッケージ品、１バーナー用および２バーナー用１パッケージ品など、さらに高付加価値な製品のシリーズ化を予定している。サンプル価格は１２００円。月産１０万個を見込んでいる。