車載用のボディー系・アクセサリ系電子制御ユニットの小型化・薄型化に対応した小型・低背のSMDタイプのロードダンプサージ対策部品

　パナソニック　エレクトロニックデバイスは、車載用ロードダンプサージ対策部品「ＺＮＲサージアブソーバ　ＳＭＤタイプ」を今月から量産する。
　 車載用のボディー系・アクセサリ系電子制御ユニットの小型化、薄型化に対応し、小型、低背のロードダンプサージ対策部品を開発、「ＨＦシリーズ」として製品化した。サンプル価格は４５円/個から。月産５０万個となっている。

　 積層タイプの酸化亜鉛系サージアブソーバを、サージ吸収素子に採用。同社の車載用ロードダンプサージ対策部品で初めて、ＳＭＤ化した。外形寸法６.４×８.０×４.５ミリ。実装面積６４平方ミリ（ランドを含む）。

　 小型、低背を実現しながら、自動車用電子機器の環境試験方法通則ＪＡＳＯ　Ｄ　００１−９４に規定されている過渡電圧試験Ａ種Ａ−１　７０Ｖに対応。ヒートサイクル（マイナス４０度Ｃ−室温−プラス１２５度Ｃ）性能も１千サイクルを保証した。エポキシ樹脂モールドとして耐熱衝撃性を向上。すべての鉛フリー系ハンダ付け条件に対応した。

　 最大使用電圧ＤＣ１６Ｖ、バリスタ電圧２７Ｖ（１ｍＡ）、制限電圧４３Ｖｍａｘ（５Ａ）。