KGDへの要求の高まりでウエハーレベルでの高周波検査に使用される高周波デバイスの前工程検査用「0.3ミリピッチ対応ハイギガ・ソケット」

　ヨコオは、回路検査用コネクタ事業拡大に向け、高周波デバイス検査用ソケット「ハイギガ・ソケット」の製品ラインアップを拡充、市場投入した。前工程検査用「０.３ミリピッチ対応ハイギガ・ソケット」を製品化したもの。同社はハイギガ・ソケットを大型パッケージの高速ＣＰＵからＲＦ系のＷＬＣＳＰ（ウエハーレベルチップサイズパッケージ）まで、広範囲にわたる高周波検査が可能な主力製品の一つに位置付け、さらなる事業拡大を目指す。

　 半導体業界では、携帯電話、無線ＬＡＮ、デジタル家電などの進化に伴うデバイスの高周波化、高速化が一段と進み、より高周波特性に優れた高性能な検査用ソケットへのニーズが高まっている。また、ＳｉＰの需要増からＫＧＤ（Ｋｎｏｗｎ　Ｇｏｏｄ　Ｄｉｅ）への要求も高まり、ウエハーレベルでの高周波検査の必要性から高周波ソケットの微細ピッチ化が求められている。新製品はこうしたニーズに対応したもの。

　 これまでウエハーレベルでの高周波性能評価検査では、後工程検査で使用するソケットとは異なる方法（治具）が用いられていた。このため、治具の性能に大きく左右されるウエハーレベルの検査結果とパッケージ状態での検査結果の相関性から、デバイスの性能評価作業は技術的難易度が高く、多くの工数を必要とした。

　 ０.４ミリピッチあるいは０.５ミリピッチでは、従来後工程で使用されていたソケットをそのままウエハーレベル検査に用いることにより、これらの相関性向上による評価の工数短縮に寄与してきた。今回「前工程検査用０.３ミリピッチ　ハイギガ・ソケット」の実現により、ピッチ範囲の拡大と前工程検査の精度向上が図れ、引き合いが増えているという。

　 製品仕様は、性能、価格により「樹脂挟みタイプ」と「インシュレータリングタイプ」の２タイプを用意。同社従来品と比較し、ＲＦ特性向上や対応ピッチの微細化、多様化を実現。

　 特徴は（１）プローブ方式のため同社従来品ソケットと互換性を持つ（２）挿入損失、反射損失、クロストーク特性に優れる（３）板バネおよびシートタイプに比べストロークが長く、安定したコンタクトが得られる（４）ユーザーにおいて信号、電源、ＧＮＤのピン配置が変更可能（５）ＥＳＤ対策−など。

　 さらに、デバイスの一層の小型化とＷＬＣＳＰの普及に対応するため、高周波、高速化デバイスの電源強化に有効なキャパシタプローブを開発、評価サンプル出荷を開始した。電源ピンに５００ピコＦのコンデンサを付加し、マイナス４０デシベル２ギガヘルツの減衰特性を実現させたもので、高周波検査で問題となる電源ノイズの低減に有効。