SoCの開発期間短縮および開発費低減を目的としたマイコンとゲートアレイを1つのパッケージに封入したASIC

　ＮＥＣエレクトロニクスはこのほど、マイコンとゲートアレイを一つのパッケージに封入したＡＳＩＣであるプラットフォームイーシップ（ＰＦＥＳｉＰ）「ＥＰ−１（イーピーワン）」を開発、１１日から受注活動を開始した。

　 新製品は、システム・オン・チップ（ＳｏＣ）の開発期間短縮および開発費低減を目的として開発されたもの。

　 同社製３２ビットＣＰＵ「Ｖ８５０Ｅ２コア」を搭載した専用マイコンと、ゲートアレイ「ＣＭＯＳ−９ＨＤ」をそれぞれ１チップの計２チップを並列にして、パッケージに封入した新しいタイプのＡＳＩＣとなっている。

　 この製品は、デバイスの設計からサンプル出荷までの期間を最大５０％短縮、開発費を最大９０％低減、しかもＶ８５０向けのソフトウエア資産を継承でき、Ｖ８５０やＣＭＯＳ−９ＨＤの開発環境を、そのまま使用できるといった特徴を持っている。

　 種類は、マイコンの外部バスの違いにより、１６ビットと３２ビットの２種類、ゲート数の違いにより、８万、１６万、２４万ゲートのマスター３種類を用意しており、価格は１６ビットバスのマイコンと８万ゲートのゲートアレイの組み合わせで１万個受注の場合、１５００円/個となっている。量産は、１２月から月１００万個を計画している。