携帯電話などの携帯機器向け業界最小の実装部の奥行き2.5ミリを実現した0.3ミリピッチFPCコネクタ6840シリーズ

　京セラエルコはこのほど、０.３ミリピッチＦＰＣコネクタの新製品として、業界最小の実装部の奥行き２.５ミリメートルを実現した「６８４０シリーズ」を開発、生産・販売を開始した。小型化と多機能化が要求される携帯電話やＤＶＣ、デジタルカメラなどの内部接続用に開発したもの。

　新製品は、製品高さ０.９ミリメートル、実装部奥行２.５ミリメートルと業界最小タイプの０.３ミリピッチＦＰＣコネクタ。

　下接点タイプ、ＺＩＦ、ライトアングル、ＳＭＴタイプの低背・省スペースタイプコネクタとなっている。厚さ０.２ミリメートルのＦＰＣに対応する。

　クリック感のあるワンタッチロック操作により作業性を向上。両側切り欠き付きＦＰＣの採用により、ＦＰＣ斜め挿入による接点ズレを防止するとともに、小極タイプのＦＰＣ保持力向上、組み込み工程での仮保持により、作業効率向上が図れる。独自のメッキ技術によりハンダ上がりを防止。１リール２０００個のエンボステープ入り。ＲｏＨＳ指令対応品。当初月産６０万個にて量産開始した。

　仕様は、極数１５―５１極。基板上高さ０.９ミリメートル。極間隔０.３ミリメートル。接点位置は下接点。定格電流ＤＣ０.２Ａ。定格電圧ＤＣ５０Ｖ。耐電圧ＡＣ２００Ｖｒｍｓ／ｍｉｎ。コンタクト材質はリン青銅。インシュレータ材質はＬＣＰ。