FA機器などの産業用装置向け視認性向上と動作温度拡大を図ったXGA表示対応の15型TFTカラー液晶ディスプレイモジュール2機種

　リコーは、ＳＯＩ（シリコン・オン・インシュレータ）ウエハーを用いることにより、半導体センサーとして２５０度Ｃまでの高温測定を可能にした温度センサーを開発した。

　 一般的な半導体温度センサーは、バイポーラトランジスタのＶ_ＦＥ（ベースエミッタ間電圧）やダイオードの順方向電流が持つ温度特性を利用して温度を測定していた。これらの方式ではセンサーや周辺回路の温度が上昇した場合にＰＮ接合に電流が発生し、高温時の温度検出や回路動作に影響を与えるため、１５０度Ｃ程度までしか測定することができなかった。

　 開発したセンサーは、ＰＮ接合の面積を絶縁体によって大幅に削減できるＳＯＩウエハーを用いることで動作を不安定にする逆バイアス電流を低減し、温度測定に異なる２つの半導体が持つ仕事関数差の温度特性を電圧として取り出すことで、温度センサー部の電流の温度依存性の影響を排除した。これらにより半導体センサーとして初めて２５０度Ｃまで測定が可能な温度センサーを実現した。

　 この高温への対応により、自動車のエンジンマネジメントや航空、宇宙分野など幅広い用途での利用が期待できる。