携帯電話の小型・省力設計を可能にする3つの周波数出力と温度センサー出力を内蔵した多機能温度補償水晶発振器モジュール

　大真空は、携帯電話機の小型、省電力設計を可能にする多機能温度補償水晶発振器モジュール「ＤＳＡ３２２ＭＢ」を開発し、サンプル出荷を開始した。

　 ３２２５サイズのＴＣＸＯにＴＣＸＯ周波数出力３出力と温度センサー出力の２つの付加機能を内蔵した。

　 １２月から月産１００万個で量産を開始する。サンプル価格１千円/個。専用ＩＣにバッファアンプ３個内蔵し、３つの周波数出力を実現した。ＴＣＸＯの外部にバッファアンプを構成した場合と比べ消費電流、デバイス実装面積を削減できる。

　 また、無線部ＰＬＬ回路への出力クリップドサイン波で外部制御端子により、バッファアンプのＥＮＡＢＬＥ/ＤＩＳＡＢＬＥ制御が可能な省電力制御構成にした。

　 ロジック回路へ供給する出力は直接ＣＭＯＳロジック回路を駆動可能なＣＭＯＳバッファアンプを内蔵。ベースバンドの信号処理用ＣＰＵ/ＤＳＰなどへ直接クロックを供給する。

　 ＣＭＯＳロジック回路部への出力は２出力とした。ＣＭＯＳロジック回路への出力電圧は接続される回路ブロックの電源電圧を外部入力することにより、個別に任意の値に設定できる。

　 また、ＲＦ部のＰＡ/ＬＣＤなどの温度補償を目的に温度センサー出力を設けた。ＰＡの出力レベルの温度補償/ＬＣＤのコントラストの温度補償に利用可能。

　 外部の専用温度センサーＩＣやチップサーミスタなどにより構成される温度センサーと比べ、消費電流、デバイス実装面積を削減できる。

　 １０端子ＬＣＣ構造を採用。標準周波数として１９.２メガヘルツ、２６メガヘルツを揃えた。