小型携帯機器に搭載される高周波回路向け業界最高クラスのQ特性を実現した超小型フィルムタイプチップコイル

　村田製作所は、業界最高クラスのＱ特性を実現した超小型フィルムタイプチップコイルを開発し、今月から月産５００万個で量産を開始する。

　０.６×０.３×０.３ミリ（０６０３サイズ）で６８―１２０ナノＨ（ヘンリー）のＱ値を実現した。携帯電話、デジタルＴＶチューナ、Ｗ―ＬＡＮ、ブルートゥースなどの小型携帯機器に搭載される高周波回路向けに供給する。サンプル価格は４円／個。

　独自の最新微細加工技術を用い、内部構造を見直すことで極小サイズに最適なコイルを形成できた。０６０３サイズでありながら高周波領域まで高いＱと安定したインダクタンスを実現した。ＲｏＨＳ対応品。

　インダクタンス偏差はプラスマイナス５％。今後さらなる狭偏差品をラインアップする予定。