同社従来機種に比べ体積は約半分で消費電力は約60%と小型で低消費電力を達成したHF帯RFID基板型リードライトモジュール

　オムロンは、小型で低消費電力のＨＦ帯（１３.５６メガヘルツ）ＲＦＩＤ基板型リードライトモジュール（形Ｖ７２０Ｓ―ＨＭＣ７５）を１２月上旬から出荷を開始する。価格はオープン。年間３０万個の売上げを見込んでいる。

　新製品は、同社従来機種（形Ｖ７２０Ｓ―ＨＭＣ７３）と比べ、体積は約半分、消費電力を約６０％まで低減した。ＩＣタグとの交信距離は従来機種よりも約１５％向上している。

　従来機種は基板構成２枚だが、新製品は部品点数を削減し、アンテナコイルも含めた回路設計を、コンパクトにすることで基板１枚構成を実現した。

　コネクタの形状など、主な仕様が従来製品と同等なので、組込み機器メーカーでの設計変更などの対応も容易にできる。基板の裏面には部品を実装せずアンテナコイルを配置しているため、組込み機器側の設計や実装がしやすい。

　▽外径寸法＝Ｗ４０×Ｈ６×Ｄ４７ミリ▽対応ＩＣ＝ＮＸＰセミコンダクタ　Ｉ―Ｃｏｄｅ　ＳＬＩ▽電源電圧＝ＤＣ５Ｖプラスマイナス１０％▽消費電流＝約４０ｍＡ以下（発振時）、約２０ｍＡ以下（非発振時）▽重量＝約６グラム▽通信制御方式＝文字数制御▽伝送速度＝９６００ｂｐｓ。

　同製品は、１２日から１４日まで東京ビッグサイトで開催される「第９回自動認識総合展」に出展予定。