高密度実装機器向け広帯域のノイズ除去効果が得られる22マイクロF/6.3Vの大容量の3端子貫通タイプの積層セラミックコンデンサ

　ＴＤＫは６日、広帯域のノイズ除去効果が得られる大容量の３端子貫通タイプの積層セラミックコンデンサ「ＣＤＫ３１０ＪＢ０Ｊ２２６Ｍ」を開発し、量産を開始したと発表した。生産能力は月間３００万個、サンプル価格は３０円/個。

　 新製品はシミュレーション技術を採用した設計技術とプロセス技術の改良によって薄層化を推進し、層数を増やすことで３.２×１.６×１.３ミリメートルサイズで、従来の１０倍に当たる２２マイクロＦ/６.３Ｖ定格の大容量化を実現した。

　 これによって、共振点を低周波領域にシフトさせ、より広い周波数帯域でノイズ除去効果を得ることに成功した。また、内部電極がニッケルでしかも多層化設計にしたことで、低直流抵抗を実現し、許容電流４Ａを可能にしている。

　 ＩＣ電源のデカップリング、ＤＣ−ＤＣコンバータの平滑コンデンサとして適する。従来は平滑回路で１６０８サイズ、１０マイクロＦの２端子コンデンサ２−３個と１００５サイズ、０.１マイクロＦ１個を組み合わせた回路を、新製品１個が置き換えることができる。これによって、省スペース化のための部品点数の削減が可能になり、ノートパソコン、携帯情報端末など、高密度実装化を推進する機器に最適。

　 電子機器の多機能化によって、スイッチング技術を用いたＤＣ−ＤＣコンバータの搭載点数が増えている同コンバータは、小型化が要求され、スイッチング周波数は数百キロヘルツからＭヘルツクラスが用いられている。新製品は数百キロヘルツスイッチングまで、ノイズ除去効果が得られる点が大きな特徴となっている。