高さ1.5ミリメートルと超低背型のプッシュロック・プッシュイジェクトタイプMegaSIMカード用コネクタ

　山一電機はこのほど、ＳＩＭカードの新仕様である「ＭｅｇａＳＩＭカード（メガＳＩＭカード）」に対応するＭｅｇａＳＩＭカード用コネクタ「ＦＭＳ００８―６０００―０」を開発した。今年１０月からの量産開始を予定する。高さ１.５ミリメートルの超低背化を実現。欧州の携帯電話やＰＤＡ、スマートフォンなどの市場向けに拡販する。

　ＭｅｇａＳＩＭカードは、昨年１１月に規格が策定された８ピン仕様のＳＩＭカード。今年の初めからカードが発売され、既に欧州市場向け携帯電話などで搭載が始まっている。ＭｅｇａＳＩＭカードは既存のＳＩＭカードにフラッシュメモリーを追加したカードで、メモリー容量は５１２メガまでアップしている。形状は既存のＳＩＭカードと同等。

　同社が開発したＭｅｇａＳＩＭカード用コネクタは、高さ１・５ミリメートルと超低背型のプッシュロック・プッシュイジェクトタイプ。特徴としては、カード検出スイッチ内蔵、カード誤挿入防止設計、万全なＥＭＩ対策など。

　外形寸法は、２１.００×２７.９０×高さ１.５ミリメートル。今年１０月から中国・深■川工場（深■川市）での量産開始を予定。

※■は「つちへん」