電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
7月2日070702_03 サムスン電子 半導体集積回路 専用IC デジタル情報家電用

様々なモバイルテレビ規格をサポートするチャンネルデコーダとマルチバンドRFチューナで構成されるチップセット


 【ソウル支局】韓国のサムスン電子はこのほど、様々なモバイルテレビ規格をサポートするチャンネルデコーダ「S3C4F31」と、マルチバンドRFチューナ「S5M8602」で構成されるチップセットを発表した。線幅65ナノメートルの先進加工技術により製造されたこのチップセットは、現在サンプル出荷中。今年第4四半期(10―12月)に量産出荷開始の予定だ。

 サムスンのシステムLSI事業部門、Y・ワン副社長は「モバイルテレビは、新しい市場ではあるが大きな成長が見込まれる分野。当初はこのチップセットを欧州とアジア市場をターゲットに投入する」と述べた。

 マルチ規格対応、マルチバンドのモバイルテレビ・チップセットには、広範囲の分野の規格が統合されている。世界中の国々は、それぞれのモバイルテレビ規格を打ち出しているが、このチップセットにより、エンドユーザーはモバイル・アプリケーションを変更することなく、利用したい放送サービスを楽しむことができるようになる。

 マルチ規格対応チャンネルデコーダは、アナログ信号をデジタル信号に変換するもので、DVB―H/T、T―DMB、DAB、DAB―IP、ISDB―T1分野の規格に完全準拠。65ナノメートル技術を利用することで、高性能と高コスト効率を実現。また高レベルの信号受信率により高速移動の列車の中でも、滑らかなモバイルテレビ経験を提供する。

 マルチバンドRFチューナはアナログ信号を受信するもので、従来のゼロIF(中間周波数)方式を補完するため低IF方式を採用することで、簡素化した回路構成を実現。このチューナは、欧州や米国で一般的に使用されているUHFやVHF、Lバンドに対応する汎用チューナとしても利用可能だ。

 チップセットは、2種類の単体のICとして、またはシングルモジュール・パッケージにRFチューナとチャンネル・チップを統合したシステムインチップ・パッケージ(SiP)として提供される。

 サムスンは、ソフトウエア、リファレンス・プラットフォーム、試験ソリューション、拡張コンポーネントに関して広範囲にわたる顧客サポートを提供。これによって、端末およびモバイル・アプリケーション設計者が新しいモバイルテレビ機能を開発するための時間を大幅に短縮するとしている。


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