業界標準となっているコアの機能を拡充し性能を2倍以上に拡大し先進オーディオ標準を効率よくサポートする次世代DSPアーキテクチャ

　日本シーバ（東京都千代田区霞が関、井坂順一社長）はこのほど、３２ビット固有処理機能を備えた次世代ＤＳＰアーキテクチャ「ＣＥＶＡ−ＴｅａｋＬｉｔｅ−�V」を発表した。

　 新アーキテクチャは、コンスーマとワイヤレス製品のアプリケーションを対象とし、業界標準となっている「ＣＥＶＡ−ＴｅａｋＬｉｔｅ」コアの機能を拡充、性能を２倍以上に拡大した。

　 従来のバージョンと互換性があり、３Ｇ携帯ハンドセット、高品位（ＨＤ）オーディオ、ＶｏＩＰや携帯用オーディオ・デバイスなど、厳しい性能が要求される用途に対して、高いパフォーマンスと低消費電力を提供する。

　 新ＤＳＰコアは、３２×３２ＭＡＣユニットによりドルビー・デジタル・プラス７.１、ドルビー・トリュＨＤ、ＤＳ−ＨＤ、そのほかの先進オーディオ標準を効率良くサポートする。このアーキテクチャは、１０ステージのパイプラインを備えており、６５ナノメートルプロセス採用時のコア動作スピードは、最大で４２５メガヘルツに達する（ワーストケースの条件とプロセスで評価）。

　 シーバ（ＣＥＶＡ）社は、米国カリフォルニア州サンノゼに本社を置く、ＤＳＰ（デジタル信号処理ＩＣ）、マルチメディアおよび外部記憶装置向けのライセンサ。０６年に、同社のＩＰを搭載したデバイスは１億９千万個以上に達している。９７年から日本市場に参入、０４年には日本法人を設立。