耐熱性・熱膨張性に優れハロゲンフリー・アンチモンフリーでＵＬ難燃性94Ｖ−Ｏを達成したフレキシブルＰＣ板用ハロゲンフリー粉レスポンディングシート

　松下電工は、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）用「ハロゲンフリー粉レスボンディングシート　ＦＥＬＩＯＳ　ＢＳ　Ｒ−Ｂ７５５」を開発した。

　 現在、多層ＦＰＣでは部品実装時の剛性確保のため、ガラスクロス基材で補強されたボンディングシートが使用されている。しかし、ＲｏＨＳ規制の施行により鉛フリーハンダに対応できる一層のハンダ耐熱性の向上や、ハロゲンフリー化などが求められていた。

　 新たに開発した「ＦＥＬＩＯＳ　ＢＳ　Ｒ−Ｂ７５５」は、ガラスクロス基材入りで粉落ち発生を極少まで抑えたほか、優れたハンダ耐熱性や低熱膨張性を有し、ハロゲンフリー、アンチモンフリーでＵＬ難燃性９４Ｖ−０を達成。樹脂流れ性も大幅に低減した。

　 同社は、さらに各種の薄物フレキシブル銅張積層板、ＬＰＣ（液晶ポリマー）ベースフレキＣＣＬ、ハロゲンフリーカバーレイ（多段プレス用）など多数の新商品をラインアップした。これにより、２０１０年にはＦＰＣ用材料で年間売上高６０億円を目指している。

　 同商品は、あす６月１日まで東京ビッグサイトで開催の「ＪＰＣＡ　Ｓｈｏｗ　２００７」に出展、同展示会主催のＮＰＩ（Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔ　Ｉｎｔｒｏｄｕｃｔｉｏｎ）セミナーでも技術プレゼンテーションを実施する。