パワー素子を上下に重ねるスタックドマルチ構造により実装面積を従来品の４分の１に小型化した車載HIDランプ点灯用IC

　サンケン電気は、パワー素子２個を上下に重ねるスタックドマルチ構造（特許出願中）により実装面積を同社従来品の４分の１に小型化した車載用ＨＩＤランプ点灯用ＩＣ「ＳＰＦ５１０４」を開発、３０日からサンプル出荷する。１０月から月産１万個で生産を開始、２０１０年秋以降には同２０万個を見込む。

　 新製品は、制御素子とパワー素子４個を１個の面実装パッケージ化した。これにより、従来品比約４分の１の実装面積（樹脂部寸法＝１７×７.５×１.８ミリメートル）を実現した。

　 パワー素子には従来のＭＯＳＦＥＴに比べ、発熱の低いＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）を採用、発熱を低減するとともにフレーム自体がヒートシンクとして露出するパッケージに封入することで、フレームから直接放熱することができる、高い放熱性も実現した。