MIMO技術対応で高速通信と安定接続を可能にし９０ナノプロセスで低消費電力を実現した次世代無線通信モバイルWiMAXの端末向けLSI

　富士通はこのほど、次世代無線通信として注目を集めているモバイルＷｉＭＡＸの端末向けＬＳＩ「ＭＢ８６Ｋ２１」を開発、８月から全世界に向けて販売を開始する。サンプル価格は３５００円（税別）。０８年度末までに６０億円の販売を目標にしている。

　 モバイルＷｉＭＡＸは、次世代無線ブロードバンド技術として、現在の３Ｇ携帯電話より高速データ通信が可能であり、既存の無線ＬＡＮなどに比べ通信品質に優れ、広域サービスが可能なため、今後新しい市場やサービスの開拓が見込まれている。

高速通信と安定接続

　 新製品は、既に出荷を開始している固定ＷｉＭＡＸチップから得られたノウハウと、３Ｇ携帯電話用ベースバンドチップ開発から得られた低消費電力技術を基に、富士通研究所と共同開発した端末向けベースバンドチップ。

　 ＭＩＭＯ技術（複数のアンテナで高速データ送信および受信を行う技術）に対応することで、高速通信と安定接続を可能にするとともに、９０ナノメートルプロセステクノロジーにより、毎秒１８.６メガビットの高速受信時に２４０ｍＷという低消費電力を実現している。スリープモードでは１０ｍＷ以下を実現する。

　 同社では、この製品によるＰＣカード型のリファレンスプラットフォームにより、今後予定されているＷｉＭＡＸフォーラムのＷａｖｅ２認証を取得する予定。