電波プロダクトニュース



070516_04
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
5月16日070516_04 村田製作所 受動部品 インダクタ・トランス 移動体通信機器用

0603サイズで業界最高の1000Ω(100メガヘルツ時)インピーダンスを持つチップ積層フェライトビーズ


 村田製作所は、0603サイズでは業界最高の1000Ω(100メガヘルツ時)インピーダンスを持つチップ積層フェライトビーズ「BLM03AG102SN1」を開発し、今月から販売を開始する。

 従来の1005サイズ品に比べ実装スペースを約60%削減できる。携帯電話用パワーアンプモジュールなどの小型、省スペース化が図れる。月産1億個で量産をスタートした。サンプル価格5円/個。

 独自のフェライト積層技術を用い、素子内部のコイル構造を改善。0.6×0.3×0.3ミリの0603サイズで1000Ω(100メガヘルツ時)の業界最高インピーダンスを実現した。

 携帯電話用パワーアンプモジュールの異常発振防止に適している。外部電極はニッケル・錫メッキ構造でハンダ耐熱性に優れる。鉛フリー品。定格電流100mA、直流抵抗2.5Ωmax、使用温度範囲マイナス55―プラス125度C。


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