電波プロダクトニュース
070411_05
次世代車載端末機器向けARMコア、2D・3Dグラフィックス、車載通信機能などの機能を1チップ化したシステムLSI 富士通は、次世代のカーナビゲーションやデジタルダッシュボードなどの車載端末向けにARMコア、2D・3Dグラフィックス、車載通信機能、各種のメディアインターフェイスなど、必要な機能を1チップに集積したシステムLSI「MB86R01」を開発、10日から販売を開始した。価格は3000円(税別)。生産は月50万個。 |
|
全新製品情報
|
一般電子部品:製品別リスト
|
|
電子デバイス:製品別リスト
|
電子デバイス:用途別リスト|
| ホームページへ戻る
|
次データへ
|