CDR EDCなどの波形整形回路を光トランシーバ本体から分離した10ギガビットイーサネット規格準拠のSFP+光トランシーバ

　住友電工は、１０ギガビットイーサネット（１０ＧｂＥ）規格準拠のＳＦＰプラス（エス・エフ・ピー・プラス）光トランシーバ「ＳＰＰ５０００シリーズ」を開発、量産を開始した。０７年度には５万個の出荷を見込んでいる。

　新製品は、従来の１０ギガビット／ｓ光トランシーバＸＥＮＰＡＫ、Ｘ２、ＸＦＰに搭載しているＣＤＲ、ＥＤＣなどの波形整形回路を、光トランシーバ本体から分離することで、４ギガビット／ｓ以下の伝送速度で使用されているＳＦＰ光トランシーバとの互換性を実現。従来のＸＦＰと比べて、約５０％の小型化を実現した。サイズは、５６（Ｄ）×１３.４（Ｗ）×１２（Ｈ）ミリ。

　波形整形回路の分離により、従来のＸＦＰと比べて約５０％の低消費電力化も実現している（消費電力＝１Ｗ以下）。

　小型化、低消費電力化の実現で、ラインカードに４８ポートの高密度実装が可能になり、装置メーカーは、ｂｉｔ当たりのコストを削減できる。

　同社は、ＩＥＥＥ８０２・３で標準化された１０ＧｂＥ規格や、ＳＤＨ／ＳＯＮＥＴの光伝送仕様に準拠するプラガブル１０ギガビット／ｓ光トランシーバ「Ｘ２」と「ＸＦＰ」を供給してきたが、１０ＧｂＥ用の光トランシーバの低価格化、小型化と低消費電力化の要求に応え、新製品を開発した。